fusion compiler 文章 進入fusion compiler技術社區(qū)
新思科技面向臺積公司先進工藝加速下一代芯片創(chuàng)新
- 摘要:●? ?由Synopsys.ai? EDA套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝,助力實現(xiàn)芯片設計成功,并加速模擬設計遷移。●? ?新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術認證,可加速全芯片物理簽核?!? ?新思科技3DIC Compiler和光子集成電路(PIC)解決方案與臺積公司COUPE技術強強結合,在硅光子技術領域開展合作,能夠進一步提高人工智能(AI)和多裸晶(Multi-Die
- 關鍵字: 新思科技 臺積公司 3DIC Compiler 光子集成電路
Qorvo媒體沙龍活動精華
- 在2024年4月11日的北京,一場由Qorvo主辦的媒體沙龍活動吸引了業(yè)界的廣泛關注。此次活動以“春光作序,萬物更‘芯’”為主題,邀請了多位業(yè)內(nèi)專家進行主題演講和自由交流,共同探討無線連接技術的最新發(fā)展及其在智能手機、汽車、基站、數(shù)據(jù)中心和智能家居等領域的應用前景。會議于11日下午在北京胡同深處的南陽共享際劇場舉行,這個不那么“普通”的舉辦地,就為本次媒體沙龍奠定了輕松愉快的氛圍。?北京東城區(qū)南陽共享際劇場?隨著開場的脫口秀節(jié)目的落幕,在全場的輕松的笑聲中,來自Qorvo亞太區(qū)公關經(jīng)理
- 關鍵字: Qorvo Wi-Fi BMS Sensor Fusion
電裝中國采用Oracle HCM云技術解決方案加速人力資源數(shù)字化轉型
- 汽車零部件企業(yè)電裝(中國)投資有限公司(以下簡稱“電裝中國”)采用Oracle Fusion 人力資本管理云技術解決方案(Oracle Fusion Cloud Human Capital Management, HCM) 以實現(xiàn)人力資源平臺的統(tǒng)一化管理和公司數(shù)據(jù)平臺的一體化和可視化,加速制造企業(yè)的管理變革與流程創(chuàng)新,在云技術力量的加持下推動汽車社會的可持續(xù)發(fā)展。電裝中國采用Oracle HCM云技術解決方案加速人力資源數(shù)字化轉型在實現(xiàn)碳中和的共同愿景下,綠色可持續(xù)發(fā)展已成為企業(yè)經(jīng)營的主旋律。邁入智能制造
- 關鍵字: 電裝中國 Oracle Fusion 人力資本管理云技術解決方案 人力資源
打破多項國產(chǎn)空白 芯華章率先發(fā)布數(shù)字驗證調(diào)試系統(tǒng)
- 2022年5月11日,EDA(集成電路設計工具)智能軟件和系統(tǒng)領先企業(yè)芯華章正式發(fā)布基于創(chuàng)新架構的數(shù)字驗證調(diào)試系統(tǒng)——昭曉Fusion DebugTM 。該系統(tǒng)基于芯華章自主開發(fā)的調(diào)試數(shù)據(jù)庫和開放接口,可兼容產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有解決方案,提供完善的生態(tài)支持,并具備易用性、高性能等特點,能夠幫助工程師簡化困難的調(diào)試任務,有效解決難度不斷上升的設計和驗證挑戰(zhàn)。在芯華章研討會暨產(chǎn)品發(fā)布會上,芯華章科技軟件研發(fā)總監(jiān)黃世杰詳細介紹了昭曉Fusion DebugTM產(chǎn)品的完整解決方案,并且用實際項目演示了工具的典型應用場景。合肥
- 關鍵字: 芯華章 數(shù)字驗證調(diào)試系統(tǒng) 昭曉 Fusion Debug
新思Fusion Compiler協(xié)助客戶實現(xiàn)超過500次投片
- 新思科技宣布其旗艦產(chǎn)品Fusion Compiler RTL至GDSII解決方案自 2019推出以來,已協(xié)助用戶累積超過500次投片,此項成就擴展了新思科技在數(shù)字設計實作領域的地位。使用 Fusion Compiler進行設計投片的客戶涵蓋領先業(yè)界的半導體公司40至3奈米制程節(jié)點,橫跨高效能運算(high-performance computing; HPC)、人工智能(AI)與第五代行動通訊等高成長的垂直市場。新思科技Fusion Compiler具備統(tǒng)一架構和優(yōu)化引擎,可促進達成簽核準確度(signo
- 關鍵字: 新思 Fusion Compiler
新思科技IC Compiler II技術助力Graphcore一次性成功實現(xiàn)數(shù)百億門級AI處理器的硅晶設計
- 要點: 作為新思科技Fusion Platform的一部分,IC Compiler II憑借其行業(yè)領先的容量和吞吐量,加速實現(xiàn)了包含超過590億個晶體管的超大規(guī)模Colossus IPU新思科技RTL-to-GDS流程中針對AI硬件設計的創(chuàng)新優(yōu)化技術提供了同類最佳的性能、功率和區(qū)域(PPA)指標集成式黃金簽核技術帶來可預測且收斂的融合設計,同時實現(xiàn)零裕度流程新思科技(Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布,其行業(yè)領先的IC Compiler? II布局布線解決方案成
- 關鍵字: 新思科技 IC Compiler II Graphcore
新思科技推出業(yè)界首個統(tǒng)一平臺3DIC Compiler,以加速多裸晶芯片系統(tǒng)設計和集成
- 重點:3DIC Compiler基于新思科技的Fusion Design Platform、世界級引擎和數(shù)據(jù)模型,在單一用戶環(huán)境下提供一個綜合性的端到端解決方案,具有針對先進多裸晶芯片系統(tǒng)設計的全套功能提供強大的三維視圖功能,為2.5D/3D封裝可視化提供直觀的環(huán)境,顯著減少設計到分析的迭代次數(shù),并最大限度地縮短整體集成時間提供與Ansys硅-封裝-印刷電路板技術的緊密集成,以進行系統(tǒng)級信號、功率和熱量分析新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)近日推出其3DIC Co
- 關鍵字: 新思科技 3DIC Compiler
三星采用新思科技的IC Compiler II 機器學習技術設計新一代5納米移動SoC芯片
- 重點:IC Compiler II和Fusion Compiler的機器學習技術助力三星將頻率提高高達5%,功耗降低5%機器學習預測性技術可加快周轉時間(TAT),使三星能夠跟上具挑戰(zhàn)性的設計時間表三星在即將推出的新一代移動芯片流片中部署了機器學習技術新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)今天宣布,三星(Samsung)為其新一代5納米移動芯片生產(chǎn)設計,采用了IC Compiler? II布局布線解決方案(新思科技Fusion Design Platform?的一
- 關鍵字: 三星 新思科技 IC Compiler II 機器學習 5納米 SoC
對標Waymo 速騰聚創(chuàng)推激光雷達解決方案
- 日前,總部位于中國深圳的激光雷達環(huán)境感知解決方案提供商速騰聚創(chuàng)(RoboSense)為自動駕駛出租車開發(fā)了一套完整的激光雷達感知解決方案RS-Fusion-P5,公司將其定位為對標Waymo雷達解決方案的產(chǎn)品,將在海外市場率先推出。
- 關鍵字: Waymo 激光雷達 RS-Fusion-P5
Custom Compiler開拓視覺輔助自動化新紀元
- 新思科技(Synopsys, Inc.)日前發(fā)布全新定制設計解決方案Custom Compiler?。Custom Compiler?將定制設計任務時間由數(shù)天縮短至數(shù)小時,消弭了FinFET的生產(chǎn)力差距。為了將FinFET版圖生產(chǎn)力提升到新的高度,Synopsys采用了新穎的定制設計方法,即開發(fā)視覺輔助自動化技術,從而提高普通設計任務的速度,降低迭代次數(shù)并支持復用。通過與行業(yè)領先的客戶的密切合作,Custom Compiler已經(jīng)在最先進的節(jié)點上進行生產(chǎn)工作,并
- 關鍵字: 新思 Custom Compiler
fusion compiler介紹
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